在電子元器件的高速發(fā)展過(guò)程中，它們的總功率密度不斷增大，但尺寸卻越來(lái)越較小，熱流密度因而持續增加，這種高溫環(huán)境勢必會(huì )影響電子元器件的性能指標。對此，必須要加強對電子元器件的熱控制。如何解決電子元器件的散熱問(wèn)題是現階段的重點(diǎn)。本文章主要對電子元器件的散熱方法進(jìn)行了簡(jiǎn)單的分析。

電子元器件的高效散熱問(wèn)題，受到傳熱學(xué)以及流體力學(xué)的原理影響。電氣器件的散熱就是對電子設備運行溫度進(jìn)行控制，進(jìn)而保障其工作的溫度以及**性，主要涉及到散熱、材料等各個(gè)方面的不同內容?，F階段電子元器件散熱主要有自然、強制、液體、制冷、疏導、熱隔離等方式。

自然散熱或冷卻方式

自然散熱或冷卻方式就是在自然的狀況之下，不接受任何外部輔助能量的影響，通過(guò)局部發(fā)熱器件以周?chē)h(huán)境散熱的方式進(jìn)行溫度控制，其主要的方式就是導熱、對流以及輻射集中方式，而主要應用的就是對流以及自然對流等方式。

自然散熱或冷卻方式主要就是應用在對溫度控制要求較低的電子元器件、器件發(fā)熱的熱流密度相對較低的低功耗器材以及部件之中。在密封以及密集性組裝的器件中，如果無(wú)需應用其他冷卻技術(shù)，也可以應用此種方式。在一些時(shí)候，對于散熱能力要求相對較低的情況，也可以利用電子器件自身的特征，適當增加其與臨近的熱沉導熱或者輻射影響，并在通過(guò)優(yōu)化結構優(yōu)化自然對流，進(jìn)而增強系統的散熱能力。

強制散熱或冷卻方式

強制散熱或冷卻方式就是通過(guò)風(fēng)扇等方式加快電子元器件周邊的空氣流動(dòng)，從而帶走熱量的一種方式。此種方式較為簡(jiǎn)單便捷，應用效果顯著(zhù)。在電子元器件中，如果其空間較大使空氣更易流動(dòng)，或者安裝一些散熱設施，就可以應用此種方式。在實(shí)踐中，提升此種對流傳熱能力的主要方式具體如下：要適當增加散熱的總面積、要在散熱表面產(chǎn)生相對較大的對流傳熱系數。

在實(shí)踐中，增大散熱器表面散熱面積的方式應用較為廣泛。在工程中主要就是通過(guò)翅片的方式拓展散熱器的表面面積，進(jìn)而強化傳熱效果。而翅片散熱方式可以分為不同的形式，包括在一些熱耗電子器件的表面應用的換熱器件，以及空氣中應用的換熱器件。應用此種模式可以減少熱沉熱阻，也可以提升其散熱的效果。而對于一些功率相對較大的電子器件，則可以應用航空中的擾流方式進(jìn)行處理，通過(guò)對散熱器中增加擾流片，在散熱器的表面流場(chǎng)中引入擾流，則可以提升換熱的效果。

當然，散熱器本身材料的選擇跟其散熱性能有著(zhù)直接的關(guān)系。目前，散熱器的材料主要是用鋁經(jīng)過(guò)壓鑄型加折疊鰭/沖壓薄鰭而制成的，鋁具有較高的熱傳導率（198W/mK）和不易氧化的優(yōu)點(diǎn)。另外，傳導率大于200W/mk的AIN陶瓷制成的散熱器具有熱傳導率高、不導電、長(cháng)期暴露在空氣中不會(huì )氧化的優(yōu)點(diǎn)，這種材料已在電子元器件的封裝技術(shù)和行波管中得到了應用。此外，用硅材料制作熱沉在微型系統中也得到了廣泛的應用，通過(guò)化學(xué)加工方法可以在硅材料上得到理想深寬比的微通道。

液體冷卻或散熱方式

對電子元器件應用液體冷卻的方式進(jìn)行散熱處理，是一種基于芯片以及芯片組件形成的散熱方式。液體冷卻主要可以分為直接冷卻以及間接冷卻兩種方式。間接液體冷卻方式就是其應用的液體冷卻劑不直接與電子元器件接觸，而是通過(guò)中間的媒介系統，利用液體模塊、導熱模塊、噴射液體模塊以及液體基板等輔助裝置在發(fā)熱元器件之間進(jìn)行熱傳遞。

直接液體冷卻方式也可以稱(chēng)為浸入冷卻方式，就是將液體與相關(guān)電子元器件直接接觸，通過(guò)冷卻劑并帶走熱量，主要就是在一些熱耗體積密度相對較高或者在高溫環(huán)境中應用的器件。

通過(guò)制冷進(jìn)行散熱或冷卻的方式

通過(guò)制冷進(jìn)行散熱或冷卻的方式主要有制冷劑的相變冷卻以及Pcltier制冷兩種方式，在不同的環(huán)境中其采取的方式也是不同的，要綜合實(shí)際狀況合理應用。

1、制冷劑的相變冷卻

就是一種通過(guò)制冷劑的相變作用吸收大量熱量的方式，可以在一些特定的場(chǎng)合中冷卻電子器件。而一般狀態(tài)主要就是通過(guò)制冷劑蒸發(fā)帶走環(huán)境中的熱量，其主要包括了容積沸騰以及流動(dòng)沸騰兩種類(lèi)型。

在一般狀況之下，深冷技術(shù)也在電子元器件的冷卻中有著(zhù)重要的價(jià)值與影響。在一些功率相對較大的計算機系統中可以應用深冷技術(shù)，不僅僅可以提升循環(huán)效率，其制冷的數量以及溫度范圍也較為廣泛，整個(gè)機器設備的結構相對較為緊湊，循環(huán)的效率也相對較高。

2、Pcltier制冷

通過(guò)半導體制冷的方式散熱或者冷卻處理一些常規性的電子元器件，具有裝置體積小、安裝便捷、質(zhì)量較好、便于拆卸的優(yōu)勢。此種方式也稱(chēng)之為稱(chēng)熱電制冷方式，就是通過(guò)半導體材料自身的Pcltier效應，使直流電通過(guò)不同的半導體材料并在串聯(lián)的作用之下形成電偶，此時(shí)通過(guò)在電偶兩端吸收熱量、放出熱量，這樣就可以實(shí)現制冷的效果。此種方式是一種產(chǎn)生負熱阻的制冷技術(shù)與手段，其穩定性相對較高，但是因為其成本相對較高，效率也相對較低，因而只在一些體積相對較為緊湊，且對于制冷要求較低的環(huán)境中應用。其散熱溫度≤100℃；冷卻負載≤300W。

通過(guò)能量疏導進(jìn)行散熱或冷卻的方式

就是通過(guò)傳遞熱量的傳熱元件將電子器件散發(fā)的熱量傳遞給另一個(gè)環(huán)境中。而在電子電路集成化的過(guò)程中，大功率的電子器件逐漸增加，電子器件的尺寸越來(lái)越小，這就要求散熱裝置自身要具有一定的散熱條件。因為熱管技術(shù)自身具有一定的導熱性特征和良好的等溫性特征，在應用中具有熱流密度可變性且恒溫特性良好、可以快速適應環(huán)境的優(yōu)勢，因而在電子電氣設備的散熱中應用較為廣泛，可以有效的滿(mǎn)足散熱裝置靈活、高效且可靠的特性，現階段在電氣設備、電子元器件冷卻以及半導體元件的散熱方面中應用較為廣泛。

熱管是一種高效率且通過(guò)相變傳熱方式進(jìn)行熱傳導的模式，在電子元器件散熱中應用較為廣泛。在實(shí)踐中，必須要根據不同種類(lèi)的要求，對熱管進(jìn)行單獨的設計，并通過(guò)分析重力以及外力來(lái)進(jìn)行因素的影響來(lái)進(jìn)行合理設計。熱管設計過(guò)程中，要分析制作的材料、工藝以及潔凈度等問(wèn)題，并嚴格控制產(chǎn)品質(zhì)量，對其進(jìn)行溫度監控處理。

熱隔離散熱方式

熱隔離就是通過(guò)絕熱技術(shù)進(jìn)行電子元器件散熱和冷卻處理。其主要分為真空絕熱和非真空絕熱兩種形式。在電子元器件的溫度控制上，主要應用的是非真空類(lèi)型的絕熱處理。而非真空的絕熱就是通過(guò)低導熱系數的絕熱材料開(kāi)展。此種絕熱形式也是一種容積絕熱的方式，直接受絕熱材料厚度因素的影響，而材料導熱系數的物理參數也直接影響其絕熱效果。

熱隔離方式主要就是影響局部器件的溫度，加強控制、組織高溫器件以及相關(guān)物體產(chǎn)生的升溫影響，進(jìn)而保障整個(gè)元器件的可靠性，延長(cháng)設備的應用壽命。在實(shí)踐中，因為溫度直接影響絕熱材料的傳熱性能，一般溫度越高，就需要越多的絕熱材料。同時(shí)，溫度升高也會(huì )增加絕熱材料中的多孔介質(zhì)中的內輻射。在應用絕熱措施的時(shí)候，設備運行時(shí)間如果相對較長(cháng)，其實(shí)際的絕熱效果則就越差。同時(shí)，如果溫度升高，就會(huì )導致多孔絕熱材料自身的總導熱系數不斷增加。對此，必須要保障絕熱材料的整體性能，進(jìn)而提升應用效果。

在集成電路的發(fā)展過(guò)程中，電子元器件的密度與熱量密度也在持續增加，其散熱問(wèn)題也逐漸凸顯。對此，高質(zhì)量的散熱以及冷卻方式可以保障電子元器件的性能指標。在實(shí)踐中，要綜合具體的電子元器件發(fā)熱功率、自身特性，合理應用不同的散熱以及冷卻方式與手段，要綜合具體的應用場(chǎng)合，合理選擇應用方式與手段，進(jìn)而凸顯電子元器件的性能指標。